中移物聯網：借5G東風 助推萬物互聯

　　在6月26日舉辦的GSMA未來物聯網大會上，中移物聯網有限公司副總經理何瑞就中國移動物聯網發展情況進行主題演講。何瑞首先介紹了中移物聯網有限公司在物聯網產業的發展情況，公司已形成智能連接、開放平臺、芯片模組、智能硬件、解決方案五大業務布局。在智能連接方面，中移物聯網有限公司依靠中國移動豐富的資源優勢，發力物聯網行業智能管道建設，已具備全生命周期自助服務能力、API應用集成能力、國際業務、NB-IoT能力、安全防護能力、大數據分析能力共6大核心能力。

　　在開放平臺方面，中移物聯網有限公司積極推進OneNET開放平臺的迭代發展，現已升級至OneNET 4.0 版本，并聯合物聯網產業鏈合作伙伴共同推進OCP合作伙伴認證計劃，賦能物聯網產業發展，該計劃已吸引超過500成員加入。與此同時，中移物聯網有限公司還積極研發芯片模組，發展智能硬件，推動數字升級。

　　在業務合作方面，中移物聯網有限公司努力推動物聯網方案的落地實施，如在2018年6月與合作伙伴中興通訊聯合發布了深圳市龍華區智能城市綜合管理平臺。在國際業務方面，中移物聯網有限公司積極開拓海外市場，與Telenor，沃達豐，docomo，KDDI等海外合作伙伴達成系列合作。

　　最后，何瑞談到：“中移物聯網有限公司期待通過此次會議，與全球物聯網合作伙伴一起構建產業生態，在物聯網技術發展、行業標準制定、物聯網案例庫、共享商務模式、全球化共享平臺等方面實現互惠共贏、共同發展?！?/span>