三星芯片代工計劃曝光：幾個月內(nèi)完成其4nm工藝開發(fā)

三星稱，其合同生產(chǎn)部門對使用10nm LPP和8nm LPP技術(shù)制造的移動SoC以及使用14 nmLPx和10nm LPP工藝制造的移動、HPC、汽車和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的需求強勁?？偟膩碚f，三星芯片工廠使用其領(lǐng)先的FinFET工藝技術(shù)生產(chǎn)大量優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。

今年晚些時候，三星將使用6nm LPP工藝生產(chǎn)芯片，相比于7nm LPP，6nm LPP能夠帶來提供10%的晶體管密度提升以及更低的功耗。

三星7nm LPP生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展到下一步將是5nm LPE制造工藝。5nm LPE相比于6nm LPP功耗更低、面積更小、晶體管密度更高。預(yù)計今年下半年三星將推出首批使用5nm LPE工藝的芯片，2020年將大規(guī)模生產(chǎn)。