T-Mobile和聯(lián)發(fā)科完成首個(gè)多廠商獨(dú)立5G數(shù)據(jù)會(huì)話

與非獨(dú)立 5G 相比，獨(dú)立 5G 將使具有 5G 芯片的設(shè)備能夠享受明顯更快的下載速度，從根本上增加新蜂窩技術(shù)的應(yīng)用數(shù)量。另外，超低延遲的車輛通信，實(shí)時(shí)虛擬和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)以及其他網(wǎng)絡(luò)響應(yīng)性改進(jìn)也將通過(guò)獨(dú)立 5G 實(shí)現(xiàn)。5G 設(shè)備還能夠快速共享自己的數(shù)據(jù)，例如實(shí)時(shí)高清視頻，而不僅僅是從網(wǎng)絡(luò)接收視頻。

T-Mobile 和聯(lián)發(fā)科指出，他們的成功通話是使用供應(yīng)商提供的設(shè)備來(lái)反映運(yùn)營(yíng)商的實(shí)際 5G 部署（包括愛(ài)立信，諾基亞和思科的設(shè)備）。雖然沒(méi)有提到用于此次通話的特定無(wú)線電頻譜，但聯(lián)發(fā)科技指出它建立在 2019 年 5 月愛(ài)立信設(shè)備早期的 2.6GHz 頻段獨(dú)立呼叫的基礎(chǔ)上。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)它將繼續(xù)為 T-Mobile 的 5G 網(wǎng)絡(luò)部署工作和進(jìn)軍利潤(rùn)豐厚的北美市場(chǎng)作出貢獻(xiàn)。

聯(lián)發(fā)科技是高通公司向手機(jī)和基站制造商提供 5G 組件的主要潛在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之一，但其“潛力”才是最應(yīng)被重視的，與高通的 5G 部件相比，聯(lián)發(fā)科的 Helio M70 5G 調(diào)制解調(diào)器和完全集成的 5G 片上系統(tǒng)（SoC）處理器已經(jīng)發(fā)布，但尚未運(yùn)用在任何已知的運(yùn)輸設(shè)備中。M70 調(diào)制解調(diào)器計(jì)劃在 2019 年上市，而 5G SoC 計(jì)劃在 2020 年第一季度上市。

物聯(lián)商城了解到，在國(guó)內(nèi)方面今年 4 月份，中國(guó)電信宣布實(shí)現(xiàn)首個(gè) 5G 獨(dú)立組網(wǎng)語(yǔ)音通話。6 月份，中國(guó)移動(dòng)攜手華為完成了基于 5G 獨(dú)立組網(wǎng)的 EPS Fallback 語(yǔ)音視頻通話。